今天，日本最大的两家汽车制造商丰田和日产在北京车展上分别发布了重要的公告，宣布丰田汽车将与中国腾讯合作，日产汽车将与百度合作。丰田汽车将在一款将于今年上市的中国制造乘用车中采用腾讯科技的技术。日产汽车表示，将在其平台上使用百度的生成式人工智能来研究未来技术开发的可行性。
半导体材料市场信息咨询公司TECHCET预计2024 年半导体湿化学品市场将增长 8%，规模将达到 55 亿美元。该机构还指出，到 2027 年，美国国内半导体材料市场占有率将跃升至 13%-15%，但材料商很少会得到芯片法案资助机会。
恩智浦：开启新宣言“Brighter Together” 携手中国客户创造美好未来
求新求变的恩智浦开启了新的品牌颜色和新宣言“Brighter Together”，其内涵是携手迎接更美好、更明亮的未来，也彰显了恩智浦对未来创新的聚焦。恩智浦希望和合作伙伴、系统开发者一起携手改变世界，迎接更美好的未来。
4月25日晚间，华润微披露2023年业绩报告。尽管受到市场宏观环境的影响，华润微仍然展现出了较为稳健的经营韧性和发展的潜在能力，2023年实现营业收入99.01亿元，实现归母净利润 14.79亿元。
江波龙宣布，4月24日收到美国司法部正式函件（“终止函”），该函件明确说，由于2017年成功并购Lexar（雷克沙）品牌而引发美国外资投资委员会CFIUS所提出的全部合规义务，现已全面终止。
飞仕得正在朝着新能源汽车、功率模组、功率半导体检测设备等业务领域发力。不过，目前飞仕得新能源车业务严重下滑，或难搭产业高质量发展东风，功率模组、功率半导体检测设备业务规模较小，且对整体市场空间的测算数据同样存在虚高的情况。
进入2024年，蓝思科技依旧保持高速增长态势。业绩突出的背后，除了行业景气度的加持，更多取决于蓝思科技潜心蓄力、稳健布局、积极开拓增长点等努力带来的后续发展驱动力。
研究机构IDC统计，2024年一季度中国智能手机出货约6926万台，其中折叠屏手机出货量达到186万台，同比增长83%，在整体智能手机市场占比约为2.7%。厂商份额方面，华为独占44.1%位居第一，荣耀占比26.7%位居第二。
天眼查显示，4月24日，华为技术有限公司发生工商变更，注册资本由约406.41亿元人民币增加1亿元，增至约407.41亿元。
周鸿祎认为，首先，换电模式创造了巨大的差异化定位；其次，省钱解决了用户痛点；第三，这可能会让蔚来成为一个新能源公司或储能公司。
4月24日，地平线在北京正式对外发布新一代车载智能计算方案“征程6”系列芯片。与以往征程系列单发一颗芯片不同，此次“征程6”包括6颗芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用，全阶覆盖，推动实现智能驾驶在各个细分市场层级中的普及。
证监会已批准小马智行在美上市，该公司拟发行不超过9814.95万股普通股，并在美国纳斯达克证券交易所或纽约证券交易所上市，估值可达85亿美元。
为帮助有关人员增进对华天科技SiP产品发展历史和SiP产品技术发展Roadmap的了解，更深入地理解华天科技5G PAMiD 和DSMBGA SiP 产品封装工艺，5月7日，集微网将举办第76期“集微公开课”活动，特邀华天科技（南京）有限公司首席技术官陈兴隆，进行“华天科技SiP封装技术能力介绍”的主题分享。
IBM表示，已同意收购云开源软件公司HashiCorp Inc.，将以美股35美元的价格收购这家总部在旧金山的公司，这一笔交易估值为64亿美元。预计将在2024年年末交易完成。
2023年以来，众多车企在新能源汽车的续航能力与补能速度上发力，800V车型由此接踵落地，这进一步加速碳化硅规模上车。当下，在碳化硅芯片集中上量的主驱逆变器应用领域，芯联集成已把握先机，成功跻身于国内头部阵营。
SK海力士今日发布截至2024年3月31日的2024财年第一季度财务报告。公司2024财年第一季度结合并收入为12.4296万亿韩元，盈利为2.886万亿韩元，纯利润是1.917万亿韩元。2024财年第一季度营业利润率为23%，净利润率为15%。
集微网消息，英伟达已同意收购以色列初创AI公司Run:ai，该公司开发用于处理AI计算资源的软件。
王传福表示，智能化的下半场加速变革，行业也迎来了前所未有的发展机遇。比亚迪很早也进行了布局，很看重智能化驾驶的研发和投入，整个智驾团队有差不多4000多名工程师，无论是团队的规模还是研发能力，都属于行业的第一梯队。
4月24日晚间，商汤在港交所公告，4月23日，公司于上海临港AIDC举办技术交流日活动，其中公司推出6000亿参数大模型（日日新5.0），在知识、数学、推理和代码能力方面大幅度的提高，综合性能全面对标GPT-4Turbo。同时，公司推出行业大模型一体机版本以及移动端侧大模型SDK版本。B类股份于4月24日上午11时15分起暂停买卖。
