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2023年全国高分子学术论文报告会，10月13-17日，我国光谷科技会展中心 D18展台，等待您的莅临！
真空热压机包含常温Y系列（左图），适用于通用热塑性高分子材料，最高接连运用温度270℃；高温K系列（右图），适用于特种工程塑料，最高接连运用温度为450℃。
真空键合机（S系列），可在高真空环境中完成半导体芯片、微流控芯片的热压键合。设备压力操控精准、制样快，与工业机器人合作，可完成制品的接连化出产。
设备供给真空环境，有助于质料熔融后气体逃逸，然后制备出无气泡密实的制备。此外，真空环境一起对易老化、易降解的质料供给有用维护，防止降解呈现。通入特定气氛后，也可作为特定气氛维护下的压力反应釜。
设备供给主动运转和手动运转两种形式。主动运转形式下，设备在预设的加热温度、压力、冷却温度等参数条件下，依照预设时刻，全主动运转，可完成无人值守。手动形式下，可根据需求，灵敏改动热压工艺参数。
设备选用伺服电机和高功能丝杆供给动力，合作高精度力传感器，精准操控行程和压力，运转安静噪音小，压力操控精度≤±2kg，方位精度、重复定位精度≤±0.01mm。
设备选用优质铜合金加热板，加热冷却速度快，工作面温差≤1℃。合作高端操控器，可完成0-15℃/min区间内的升温速率调理。
结合试验需求，可灵敏装备型腔多样的平板模具，相对于注塑成型等其他成型工艺，试验成本低。
设备集成了包含台湾利茗、瑞典SKF、日本松下、日本NBK等行业界抢先企业的产品，零部件功能牢靠、寿命长。设备在出厂前通过48小时不间断运转测验，7-10天牢靠性测验，以确保安全安稳和试验参数的准确性重复性。
可制备拉伸样条、冲击试样等多种惯例试样，可有用处理防止内部气泡的发生，让试验成果回归实在。
可通过对设备输出压力的调控，操操控备的薄膜厚度，图中为厚度为40μm的薄膜。
在真空环境中，制备易降解、易老化试样，无发黄、发黑等问题呈现。图中为PLA流变试样。
可在高真空环境中完成半导体芯片，微流控芯片（PDMS芯片、玻璃芯片等）的热压键合。设备压力操控精准、出产效率高，图中为玻璃芯片的热压键合产品。
